內容簡介
【機遇×技術×管理】
不僅為專業人士提供了深入的產業分析
更為讀者揭示半導體技術如何塑造現代社會的面貌
以獨特視角深入探討半導體產業的發展歷程、現狀、未來趨勢
➔本書主要內容由三個部分構成：
第一篇（第1～3章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及各國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。
第二篇（第4～7章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代資訊技術在半導體產業正發揮重要的作用，這涉及晶片設計、製造、封測，也包括晶片製造裝置廠商的應用實踐與重要成果。
第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在21世紀的爆發式成長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智慧製造的更新管理。
▎第一篇：機遇篇
〈機遇篇〉從歷史的角度出發，詳細闡述了半導體產業如何從無到有，成為全球經濟成長的重要動力。作者透過對積體電路在推動全球GDP成長的分析，展現了半導體技術對經濟發展的深遠影響。本節還深入探討了俄羅斯、中國等國家在半導體產業上的發展策略，以及它們在全球科技競爭中的地位和作用。此外，對於工業革命和摩爾定律的討論，更是讓讀者理解到半導體技術進步的不可逆轉性和它對未來社會發展的影響。
▎第二篇：技術篇
〈技術篇〉則專注於半導體技術本身，特別是AI智造如何成為當下和未來半導體產業發展的關鍵。作者詳細介紹了智慧製造、AI晶片等尖端技術，並以臺灣、美國等的成功案例，闡明了技術創新對於提高半導體生產效率和產品性能的重要性。透過對智造軟體和數據科技在半導體製造中應用的深入分析，本節不僅向讀者展示了技術革新的力量，也揭示了未來半導體製造業面臨的挑戰與機遇。
▎第三篇：管理篇
〈管理篇〉從產業和企業管理的視角出發，展望了半導體產業未來的發展路徑。透過對未來科技趨勢的預測，如超級人類與工業4.0，本節不僅提供了對於半導體產業發展遠景的洞察，還闡述了實現這一目標所需的策略與管理智慧。此外，作者還探討了5G技術在半導體領域的應用前景，以及如何利用數位化轉型推動產業創新，從而更好地應對未來的挑戰。
本書特色
本書從歷史機遇、技術創新、管理策略三個角度全面剖析半導體產業的發展脈絡和未來趨勢。藉由案例研究和產業分析，不僅為普通讀者揭開了這一行業的神祕面紗，更展示了AI智造技術如何成為推進半導體產業進步的黑武器，並探討了半導體技術在未來社會發展中的關鍵作用。
作者介紹
作者簡介
李海俊
半導體行業資深專家、亞太芯谷科技研究院研究員、研究院研究員及「博後策略高級研究班」課程導師。獲雙EMBA及雙DBA學位。主要研究領域為數位化智慧製造、生成式人工智慧及數位化轉型策略。過去十年先後參與多個互聯網+及工業網路平臺專案，出版《洞察AIGC：智慧創作的應用、機遇與挑戰》等專著。
馮明憲
美國伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校材料科學博士，現任資深管理合夥人、亞太芯谷科技研究院院長。
目錄
讚譽
前言
第1篇 機遇篇：半導體晶片全球發展與智造機遇
第1章 積體電路推動全球GDP成長與工業革命
1.1 積體電路推動全球GDP成長三十年
1.2 工業革命與不死摩爾定律
第2章 美國科技制裁與中國自主替代
2.1 美國科技長臂管轄45年
2.2 美國白宮科技智囊與半導體軍工組織
2.3 憑使命改宿命、靠替代對制裁
第3章 積體電路與新資訊技術交叉融合的智造機遇
3.1 智造工業軟體生逢其時
3.2 智慧2—晶片與AI的交叉賦能
3.3 AI應用於積體電路的投資報酬分析
第2篇 技術篇：積體電路與New IT的跨界融合與智造技術
第4章 智造軟體持續加碼全球半導體製造
4.1 開啟先進半導體智造之窗
4.2 半導體智造軟體的極致力量
4.3 智慧學習倉庫與數位對映
4.4 智造軟體提升晶片製造的KPI
第5章 智造軟體為半導體產業提供全程價值
5.1 龍頭半導體廠商對AI應用的洞察
5.2 半導體服務廠商的智造方案
第6章 來自世界龍頭半導體製造廠商的智造驗證
6.1 英特爾20年的AI智造之路
6.2 台積電11年的AI智造與大聯盟OIP
6.3 中芯國際的10年智造之路
6.4 其他知名半導體廠商的智造實踐
第7章 來自世界龍頭半導體裝置廠商的智造驗證
7.1 艾司摩爾是卓越的工業軟體公司
7.2 應材的軟硬一體
7.3 泛林的裝置智慧
第3篇 管理篇：未來科技與產業發展借鑑
第8章 未來科技與半導體智造
8.1 超級人類與未來科技
8.2 半導體智造的遠景方略
第9章 半導體產業展望及工業4.0創新
9.1 美國半導體行業組織管理借鑑
9.2 半導體工業4.0轉型中的關鍵管理
9.3 半導體產業工業4.0轉型的框架應用
結語
致謝
