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半導體熱點領域發明專利申請撰寫及檢索
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半導體熱點領域發明專利申請撰寫及檢索

作者: 王興妍,王丹,楊子芳
出版社: 知識產權出版社
出版日期: 2023-12-30
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內容簡介

本書以半導體熱點領域的記憶體件、功率器件、新型封裝、新型顯示、高效率太陽能電池作為研究物件,介紹各領域的專利技術發展狀況、專利申請現狀、檢索策略和申請檔撰寫特點,以期為該領域研發人員及專利工作者做好專利挖掘和佈局,提升專利申請撰寫品質提供借鑒。


作者介紹

王興妍
 
國家智慧財產權局專利局電學發明審查部半導體一處處長,二級審查員,國家智慧財產權局高層次人才,首批智慧財產權行政保護技術調查官,全國專利資訊師資人才。長期從事半導體相關技術領域的發明專利審查以及相關研究工作,作為課題組負責人、組長、主要研究人員、指導專家參與國家智慧財產權局局級課題十余項,並多次獲得優秀專利調查研究報告或被評為國家智慧財產權局優秀課題。


目錄

第一章 記憶體件
第一節 動態隨機存取記憶體 (DRAM)
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 三維NAND快閃記憶體
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 新型隨機記憶體
一、RRAM專利技術綜述
二、MRAM專利技術綜述
三、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例

第二章 功率器件
第一節 絕緣柵雙極型場效應電晶體 (IGBT)
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 雙擴散金屬氧化物半導體電晶體 (DMOS)
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 高電子遷移率電晶體 (HEMT)
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例

第三章 新型封裝
第一節 系統級封裝 (SiP)
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 晶圓級封裝 (WLP)
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 三維 (D)封裝
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例

第四章 新型顯示
第一節 有機發光二極體 (OLED)顯示
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 微型發光二極體 (MicroLED)顯示
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 量子點顯示
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例

第五章 高效率太陽能電池
第一節 鈣鈦礦 (PSC)太陽能電池
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 本征薄膜異質結 (HIT)太陽能電池
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 隧穿氧化層鈍化接觸 (TOPCon)太陽能電池
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例